PhilipsLumileds谈晶片级封装(CSP)
晶片级PCB(ChipScalePackage,CSP)沦为2013年LED业界最不具话题性技术，相比于CSP技术已在半导体产业行之有年，CSP在LED产业仍科先进设备技术，PhilipsLumileds也在近期探究CSP技术文章中谈及，CSP技术过去自在半导体(矽)的发展正是为了增大PCB体积、提高风扇问题以及提高晶片可靠度，而业界一并CSP技术传统定义为PCB体积与LED晶片完全相同，或是体积不小于LED晶片20%，且功能原始的PCB元件。
晶片级PCB(ChipScalePackage,CSP)沦为2013年LED业界最不具话题性技术，相比于CSP技术已在半导体产业行之有年，CSP在LED产业仍科先进设备技术，PhilipsLumileds也在近期探究CSP技术文章中谈及，CSP技术过去自在半导体(矽)的发展正是为了增大PCB体积、提高风扇问题以及提高晶片可靠度，而业界一并CSP技术传统定义为PCB体积与LED晶片完全相同，或是体积不小于LED晶片20%，且功能原始的PCB元件。 CSP技术在半导体产业的蓬勃发展来自于PCB体积微型化的发展与提高风扇问题，因应半导体晶片大大微缩、相接脚数大大减少所派生的市场需求。此外，CSP技术不但增加了器件宿主，还能提升Level2PCB的构建程度，PhilipsLumileds指出，PCB技术的革新必定将伸延至半导体以外产业，LED产品在空间市场需求的特性下，CSP技术在LED产业的发展态势早已成形。 根据PhilipsLumileds研发中心高级副总裁BhardwajJyoti与其团队开具的CSP专文内容，业界多将CSP技术定义为PCB体积与LED晶片完全相同，或是PCB体积不小于LED晶片20%，且功能原始的PCB元件。
典型的CSP技术不必须额外的次级基板(sub-mount)或是导线架，而是可以必要契合在Level2的载板上。CSP技术片级PCB更进一步将P、N电极做到在芯片底部并能用表面契合方式装配，相比于打线制程，CSP有助PCB测试与装配段标准化的实行，并且在不减少成本与复杂性的前提下展开。
而目前体积大于的CSP产品正是FlipChip的PCB元件，而这也被业界称为WaferLevelPackage，根据BhardwajJyoti的分析，传统FlipChip和CSPFlipChip的不同之处在于，CSPFlipChip已在晶片末端作出电击层重组，也因此，P、N电击可以接以回流焊或是金锡共晶方式契合在Level2载板上，省略中介层、次级基板，或是其他型式的额外PCB制程。 BhardwajJyoti认为，以目前PCB制程来看，高功率PCB以thinfilm晶片为基础，再行将晶片契合到陶瓷基板上，再行展开萤光粉填充物，而中低功率PCB则多以水平晶片为基础，用于导线架并且必须打线制程，或是采行QFNPCB型态，在喷涂萤光粉的方式展开。而CSP技术为高功率与中功率PCB型态带给新的自由选择。 LED产业大大执着更加小的PCB体积，并且要在体积更加小的情况下超过完全相同的出有光率与闪烁效率，简言之，在体积越小下超过完全相同出光与效率，越小就就越低廉趋势成形。
另一方面，根据有所不同的应用于，LED尺寸也牵动着光学设计，特别是在超高照度装置下，看起来COB产品等就有可能遇到光学的容许，而CSP获取低PCB密度自由选择，而SMD契合方式也非常合适用作高速但同时执着低成本的自动契合制程。
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